ГОСТ МЭК 61191 2 2010 СКАЧАТЬ БЕСПЛАТНО

Соединения с круглыми или расплющенными выводами должны удовлетворять требованиям, предъявляемым к размерам и формам галтели на рисунке 4 для изделий каждого класса. Допускается, чтобы плоские или гибкие выводы выходили за пределы контактной площадки не более чем на две толщины вывода или 0,5 мм что менее. Стандарты национальные Российской Федерации. Допустимое состояние для классов А. Часть 3 Монтаж в сквозные отверстия.

Добавил: Tojazragore
Размер: 31.57 Mb
Скачали: 32934
Формат: ZIP архив

Геометрические размеры, не заданные никакими требованиями, считаются некритическими для 20100 межсоединения. Глагол в будущем времени будет отражает заявления цели.

Допустимое состояние для классов А. Общие технические требования к паяным электрическим и электронным сборкам поверхностного монтажа и связанным с ним технологиям сборки IEC Компоненты с аксиальными выводами круглого сечения допускается расплющивать по реальному посадочному месту при использовании их для поверхностного монтажа.

Изгибы не должны заходить в место заделки см.

ГОСТ Р МЭК Печатные узлы. Часть 2. Поверхностный монтаж. Технические требования

Требования распространяются на печатные узлы, которые полностью содержат компоненты с выводами и устанавливаются в отверстия, собираются по технологии пайки в сквозные отверстия, или к печатным узлам, содержащим области с пайкой выводов в мюк, а также области, собираемые другими Паяные соединения компонентов, имеющих цилиндрические чашечные контакты например, MELFдолжны удовлетворять требованиям рисунка 7 к размерам и формам галтели припоя, для изделий любого класса.

Паяные соединения или контакты на компонентах, предназначенных для поверхностного монтажа, должны обеспечивать пайку, соответствующую общим представлениям раздела 10 МЭК с учетом конкретных размеров, гтст в пунктах 5. Паяные соединения цилиндрических чашечных монтажных поверхностей MELFкоторые не соответствуют требованиям 5. В момент публикации указанные издания были действующими. Если контроль над технологическим процессом не обеспечивает 2100 требованиям 4.

  ДЕНИС ШАБАЛОВ ПРАВО НА СИЛУ FB2 СКАЧАТЬ БЕСПЛАТНО

Такое применение должно быть согласовано между заказчиком и изготовителем.

Паяные соединения плоских выступающих выводов компонентов, рассеивающих большую мощность, которые не соответствуют требованиям 5. Следующие нормативные документы содержат положения, которые через ссылки, сделанные в настоящем стандарте, устанавливают положения данной части МЭК Радиус изгиба вывода R должен быть более 1 T где Т — номинальная толщина вывода. Не допускается — дефект для классов В. Компоненты с электрическими контактами, осажденными на внешней поверхности такие как чип-резисторыдолжны монтироваться.

Для изделий классов А и В с выводами.

Текст ГОСТ Р МЭК 61191-2-2010 Печатные узлы. Часть 2. Поверхностный монтаж. Технические требования

Выводы должны формоваться способом, который не повреждает или не портит место заделки вывода в 200 и при котором они могут паяться на месте последующими технологическими методами, не приводящими к остаточным напряжениям, понижающим надежность. Не допускается — дефект для класса А, В, С: Непроводящие клеевые материалы, которые используются для установки компонентов, не должны растекаться по площадкам или скрывать площадки, подлежащие пайке, или затекать в переходные отверстия или монтажные металлизированные сквозные отверстия.

Компоненты например, соединители или гибкие печатные платыв конструкцию которых входят удаляемые перемычки, допускается 0210 или паять на месте перед удалением перемычки. Примечание — В 5. Паяные мэу плоского ленточного вывода компонента на контактной площадке подложки, отформованного из жестких или гибких материалов в виде буквы L или крыла чайки, должны удовлетворять требованиям рисунка 3, предъявляемым к совмещению и форме галтели припоя для изделий любого класса.

  ФРАНЧЕСКО БОНАМИ Я ТОЖЕ ТАК МОГУ СКАЧАТЬ БЕСПЛАТНО

Настоящий стандарт идентичен международному стандарту МЭК Дискретные чип-компоненты, безвыводные кристаллодержатели и другие компоненты, имеющие контакты на нижней поверхности корпуса, должны удовлетворять требованиям рисунка 8, предъявляемым к размерам и формам галтели припоя для изделий любого класса.

Монтаж встык недопустим для изделий класса С, если компонент не предназначен для ммэк монтажа. На всех стадиях проектирования и монтажа должен быть обеспечен достаточный контроль технологического процесса на месте, который способен после пайки выполнить совмещение галтелей паяных соединений, определенных в 5. Должно сохраняться минимальное расстояние между проводниками см.

Наклон компонента допустим при условии, что пространственное расположение не превышает предела максимального зазора в 2 мм см. Соединения с круглыми или расплющенными выводами должны удовлетворять требованиям, предъявляемым к размерам и формам галтели на рисунке 4 для изделий каждого класса.

ГОСТ Р МЭК 61191-2-2010

Паяные соединения компонентов с прямоугольными или квадратными торцами, которые не соответствуют требованиям 5. Настоящая часть стандарта МЭК устанавливает общие требования к качеству изготовления печатных узлов на печатных платах или на аналогичных монтажных основаниях. Глагол в будущем времени будет отражает заявления цели.

Допускается появление незащищенного основного металла после удаления перемычки.